大連申聯企業發展有限(Xiàn)公司

智能家居行[Háng]業應用

智能家居PCBA質(Zhì)量管控難點●及●解(Jiě)決方案

DIFFICULTIES AND SOLUTIONS

  • 物料控○制○問題

    materials

    描∆述∆(Shù):在PCBA電子産品加工[Gōng]制(Zhì)造過程中,物料控制[Zhì]尤○為○重●要●,這直接決(Jué)定了整[Zhěng]個加工過◊程◊(Chéng)的潛在風險,避免⋄大⋄(Dà)批量返工的成本。全球威設有專門的∇物∇(Wù)料檢測(Cè)崗位,詳(Xiáng)細核對客戶的BOM清單,并抽檢[Jiǎn]物料使用萬用表[Biǎo]、測試架等工具(Jù)進行(Háng)測試,确保[Bǎo]100%通過,此(Cǐ)外來料的形狀、氧化▲程▲[Chéng]度、是否全新等關鍵環節也被納(Nà)入檢查範圍。

    解決◈方◈案:

    全球▾威▾擁(Yōng)有豐(Fēng)富的元器件采購經驗,跟衆多品牌供應商擁有長達10年的合作關系。◇公◇司充分發揮規模采購和質量控制方⋄面⋄的競争優勢,同國内外及全球多家電子元▾器▾[Qì]件廠商∆簽∆訂長期合作協議(Yì),确保原材料來源的品質和穩定的∇供∇貨,将優[Yōu]惠轉移至客戶,長[Zhǎng]期保持IC、電阻、電容、電感、二[èr]三極管等元器件的采購優勢,從上遊保證PCBA制[Zhì]造的質量。從另外一個方面,能極(Jí)大[Dà]地節約客戶的庫存成本,提升(Shēng)生産的周(Zhōu)轉效率,節省[Shěng]時間。

  • SMT工[Gōng]藝▿問▿題

    Liquid flux

    描述:SMT工藝是pcba加工中重(Zhòng)要的(De)工藝技術和○流○(Liú)程,在智能家居行業(Yè)中smt貼片加工技術應用非常廣,現如今已經在許多領域當中取代了傳統的電◆子◆(Zǐ)組裝技術,并被認為[Wéi]是電[Diàn]子裝配技(Jì)術的一[Yī]次革命性的變革(Gé)。

    解決方案:

    我們主要講解分析smt工藝的現狀,以及其未來發發展趨勢。smt貼片加工中(Zhōng)貼裝元(Yuán)件(Jiàn)主要是為[Wéi]了組裝▿元▿[Yuán]器件的安裝能夠正确安裝▾到▾(Dào)PCB位置。印刷生産的時[Shí]候,貼裝元件在(Zài)形(Xíng)式與位置▲方▲面都不一樣,所以将其準确安裝到PCB位置上的時候[Hòu]一定[Dìng]要對其做好程[Chéng]序[Xù]編碼工作。PCB位置安裝是否⋄準⋄[Zhǔn]确則要看貼裝元件在編碼的過程當中是否會有[Yǒu]差錯漏洞(Dòng)出現,若[Ruò]是工作人[Rén]員檢查不到[Dào]位就(Jiù)很容易導▿緻▿印制闆被廢棄,◇且◇不能在●生●(Shēng)産印刷當中被使用。對貼裝元件做編寫的時候應該根據較為(Wéi)簡單的結構來▿開▿展程序編(Biān)寫工[Gōng]作,接下來再編寫比較[Jiào]複雜的結構芯片(Piàn)類的(De)元件,隻有當再次确認沒有差錯以後才能開始(Shǐ)貼片的生産工作。

  • 拉絲/拖尾(Wěi)問題

    Trailing problem

    描述[Shù]:拉絲[Sī]/拖尾是[Shì]點膠○中○常見的缺陷,∆産∆生的[De]原因常見有膠嘴内徑太小、點膠壓(Yā)力太高、膠嘴離PCB的(De)間距太大[Dà]、貼片膠過期或品質不好、貼(Tiē)片膠粘度太好、從冰箱中[Zhōng]取出後未能恢複到室溫[Wēn]、點膠量太大等。

    解決方案:

    解決方[Fāng]案[àn]:改換内徑較大的膠嘴;降低點膠壓[Yā]力;調節“止[Zhǐ]動”高度;換膠,選擇∇合∇(Hé)适粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出後應(Yīng)恢複到室溫(約4h)再(Zài)投入生産;調整點膠量。

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