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2021-05-06 13:10

SMT加工中的空(Kōng)洞可靠性研究

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Smt加工空∇洞∇對可靠⋄性⋄的▽影▽響比較(Jiào)複雜,特别是錫鉛焊料下空洞的▿位▿置、尺∆寸∆(Cùn)與(Yǔ)數量對不同結構的焊點的可靠性影[Yǐng]響不同,業界還沒有一個明确(Què)的結論。在IPC标準中隻有一個對BGA焊點中的空洞的接(Jiē)受準則,因此,這裡重點讨論smt工藝中BGA焊點中⋄空⋄洞的可∇接∇受(Shòu)問題(Tí)。

對BGA焊點的可靠性研究表明,小尺寸的[De]空洞對焊點的可靠性可能[Néng]▾還▾有好處,∇它∇可以阻止裂紋的◆擴◆(Kuò)限。但是,空洞至[Zhì]少減少了PCB基闆[Pǎn]的導熱與通◆流◆能力從這點上講,空洞對(Duì)BGA的可靠性[Xìng]有不利的影響,并直接導[Dǎo]緻pcba一站式過程中的(De)直通率降低。

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在讨論空洞對BGA焊點的(De)可接受條○件○前,首[Shǒu]∆先∆應了解BGA焊●點●中空洞的類型。

一、大空洞( Macrovoid):◈這◈是smt貼片加[Jiā]工中最常見的(De)空洞現象,由焊料截留的助焊劑揮發所導緻。這類空洞對可靠性一般沒[Méi]有影響,除非分布(Bù)在界面附近。

二、平[Píng]面空洞( Planar Microvoid):一系列小[Xiǎo]空洞位于(Yú)焊料與PCB焊盤界面間,這類[Lèi]空洞是由m-Ag表面(Miàn)下◆的◆Cu穴導緻∆的∆。它們不會影響焊點的早(Zǎo)期可靠性(Xìng),但會形響長期的PCBA加工的可靠性。



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