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2021-08-12 13:40

大連smt貼片加[Jiā]工無鹵工藝的影響

分[Fèn]享到:

電子行業⋄中⋄現在大(Dà)連[Lián]smt貼片加工中有很●多●客戶(Hù)會咨詢是否提(Tí)供無鹵工藝。

大連smt貼片加工無鹵工藝(Yì)的影響

       無鹵工藝簡單介紹就是pcba加工▽成▽品中不含有元素周期表中7◈的◈任何元素,具體7包◈含◈哪▲些▲(Xiē),大家可以搜索一[Yī]下!

       消除了(Le)鹵素的焊膏和助⋄焊⋄劑将▾對▾[Duì]貼片焊接[Jiē]工作過程可以産◇生◇較大的◊潛◊在因素影響。焊[Hàn]◊膏◊∇和∇助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能[Néng]力,增強潤濕性,從而[ér]提(Tí)高焊接(Jiē)效果。結合我國目前企業行(Háng)業發展正處于SMT貼片[Piàn]無鉛過渡的中期,即需要我○們○使(Shǐ)用不同潤濕性不強的合金(無鉛)▾以▾[Yǐ]及含(Hán)鉛焊料的原(Yuán)用合金。

                                     

       在焊膏中,鹵素的去[Qù]除可能會對潤濕性和焊(Hàn)接産生負面影響。在[Zài]應用上這将[Jiāng]∇是∇[Shì]明顯●的●變化,需要時(Shí)間更長的(De)溫度進行曲線或需要一個非常小面積[Jī]的焊膏沉積。

       如01005的焊接,就需[Xū]要一個更[Gèng]大的助焊劑(Jì)量,而無其他鹵素複合材料将更容易導緻産生“葡萄球”缺陷(Xiàn)。在不轉換[Huàn]的過程中可能變▾得▾(Dé)非常常見的第二個缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺(Quē)陷。該缺陷(Xiàn)問題(Tí)發生▾是▾在回流發展過程中,BGA器件或PCB闆易[Yì]變形能力造成的。

       由于BGA或基闆在彎曲時會使焊球與沉(Chén)積的[De]焊膏●分●[Fèn]離,在回流階段,焊[Hàn]膏●及●焊球[Qiú]熔化,但彼此不接觸,在◇各◇[Gè]自的表面上形成氧化層[Céng],使得在冷卻過程中它們[Men]再次接○觸○(Chù)時,它們不太(Tài)▾可▾能結合▽在▽一起,導緻焊縫開口[Kǒu]看起來像"枕頭(Tóu)"。

       正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進(Jìn)行缺陷,焊膏制造商所面臨的(De)挑戰是如何◇使◇無焊膏的性能[Néng]與企業◇目◇前∇的∇有焊膏一樣好。改善[Shàn]回◊流◊的性能并不(Bú)那麼簡單了,由于催化劑被改良了,可(Kě)能會對[Duì]焊膏印刷工(Gōng)藝、模(Mó)闆壽[Shòu]命以▽及▽存[Cún]儲時間産生負面影[Yǐng]響因此,在評價無◈材◈料時,必須謹慎地檢[Jiǎn]驗其回流▽性▽能和印[Yìn]的效[Xiào]果。

       大連申聯企業發展有[Yǒu]限公司(Sī)成立至[Zhì]今,我們一直為各行業客戶提供完善的服務(Wù), 擁有完整的組裝代工體系,品控體系,先進的管理理念團隊-先進的生産設備-嚴格标(Biāo)準▲的▲無塵空調車間,通○過○ISO9001、16949、13485品(Pǐn)質體系及多項認證和[Hé]專利技術,是▿您▿[Nín]加工[Gōng]、代(Dài)工的◆最◆佳合作夥伴!為顧客出∇示∇高品質的SMT貼(Tiē)片生産[Chǎn]加工(Gōng)服務項目[Mù]。歡迎您的咨詢(Xún)。

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